giovedì 20 giugno 2013
The INQUIRER - un occhio indiscreto su tecnologia, web e dintorni
ITespresso news Gizmodo.it
IL SITO Bad Hardware ha pubblicato alcune specifiche di un futuro supercomputer Cray che permetterebbe di raggiungere prestazioni di 250Tflops.
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NOKIA, l’azienda specializzata in telefonia cellulare, ha dato alla luce una specifica di connessione wireless a corto raggio che offre dimensioni più contenute e un’efficienza energetica maggiore rispetto a Bluetooth.
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MENTRE AMD si appresta a iniziare la produzione in massa del suo quad-core Barcelona (il K8L) a 65 nanometri, Intel sta costruendo tre nuovi impianti per la produzione di microchip a 45 nanometri: la D-1D in Oregon la Fab 32 in Arizona e la Fab 28 in Israele.
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DA SEMPRE grande sviluppatrice delle soluzioni Wi-Fi, Intel non vedeva l’ora di sfruttare il suo IDF per promuovere il nuovo IEEE 802.11n. Anche perché l’adozione di questa soluzione aumenterà in modo sensibile il data rate attraverso le connessioni di rete locale.
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LE SPECIFICHE definitive delle DD3 sono in fase di approvazione, ma lo stato attuale di release 0.9 è comunque sufficientemente valido per Samsung.
I coreani hanno mostrato all’IDF di San Francisco i loro moduli di memoria GDDR4 e DDR3, nel padiglione dedicato al Technology Showcase, ma la cosa che è risultata più impressionante è che le memorie facevano girare in loop il 3DMark06 in modo continuo per tutto il tempo. Le DIMM erano in moduli da 1GB, e giravano su una piattaforma di test Intel basata sulla prossima generazione di chipset Intel Bearlake (che alla fine sarà probabilmente chiamato i985X o i995X).
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UN ARTICOLO sul Nihon Keizai Shimbun riporta che l’azienda giapponese Kajima ha prodotto un calcestruzzo dalla durata di 10.000 anni.
Sono stati i Romani a inventare il calcestruzzo e grazie a questo hanno lasciato ai posteri edifici come il Pantheon, prendendo spunto anche dall’architettura greca.
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SI LEGGE in un articolo che Seiko Epson avrebbe realizzato una carta elettronica paragonabile per dimensioni alla carta per fotocopie.
Il Nihon Keizai Shimbun riporta che la carta elettronica è spessa 0,096 mm e ha una risoluzione di 192DPI. Può anche essere ripiegata, ma la sua dimensione è al momento limitata a 2,1 pollici.
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PUNTO INFORMATICO riporta un articolo della rivista USA NewScientist che parla di un progetto messo a punto dai tecnici della Warner per risolvere alla radice il problema di compatibilità tra Blu-ray e HD-DVD.
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QIMONDA, che deriva da Infineon, e la sua compagna di joint venture Nanya, hanno dichiarato di aver avviato la produzione di chip DRAM con processo a 75 nanometri.
L’azienda offrirà un chip da 512Mb per memoria DDR-2 come prima produzione in quest’ambito. I nuovi chip sono già in fase di realizzazione nella fabbrica di Qimonda a Dresda, in Germania.
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NEC, il gigante giapponese dell’elettronica, ha disegnato un nuovo tipo di connessione ad alta velocità tra memoria e CPU. Il progetto è stato portato a termine insieme a Fujitsu, Hitachi e al governo del Giappone.
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